OKUMA大隈解決方案 半導體制造業
半導體制造業
隨著人工智能、物聯網、汽車等各個領域的技術進步，全球對半導體
的需求與日俱增。制造這些半導體的半導體制造設備中使用的零部件
形狀千差萬別，并且要求高精度和表面質量。經常需要切割鋁材、使
用難以加工的脆性材料，需要高品質的機械加工。
OKUMA擁有滿足這些需求的先進的加工機，并針對各工件提出了優異
的加工技術以及解決方案。
密封件
蝕刻設備等半導體制造設備零部件
材質:A5083
使用車削功能進行高質量面加工
通過動態傾斜車削實現高效車削加工
在保持刀尖角度一定的條件下，旋轉傾斜軸(A軸)進行車削
·還可以在避免工件與刀具干涉的同時加工內徑底切
·通過用同一刀具加工內徑底切部，消除接合面的高低差，實現提高加
工面質量
自動托板交換(APC)實現工序整合
通過APC實現省人化和高效的工件交換
·需要正反面等多工序加工的工件一臺機床即可完成
實現該處理的產品MU-8000V 5軸控制立式加工中心
空間精度的革新
具有高剛性的耳軸工作臺，支撐著高精度5軸加工
依靠5軸加工的高隨動性，實現高質量的加工表面
●兩端支撐的高剛性耳軸工作臺
●依靠滾珠絲杠的冷卻裝置（標準規格），在確保高精度的同時實現高隨動性
實現高精度5軸加工的分度精度(MU-5000V 實測值)
●分度精度
●高速動作
?A軸/C軸 90°夾緊/放松分度時間： 1.0秒/1.2秒
?A軸分度精度/分度復位精度： ±0.68秒/±0.40秒
?C軸分度精度/分度復位精度： ±0.78秒/±0.14秒
擅長切削的5軸加工機
突破5軸加工機的極限
以令人驚嘆的加工能力完成高效率加工MU-5000V、MU-6300V 實測值（［ ］：MU-6300V時）
主軸轉速：895min-1
切削速度：225m/min
進給速度：2,250mm/min
切削寬度×切深：56×4mm
面銑加工能力：504cm3/min（S45C）
●?80面銑刀 8刃（涂層）
主軸轉速：4,000min-1
切削速度：251m/min
進給速度：4,800mm/min［2,800mm/min］
切削寬度×切深：7×20mm［12×20mm］
立銑加工能力：672cm3/min（S45C）
●?20粗加工立銑刀 7刃（硬質合金）
可與車床媲美的車削能力實現工序集約
車削加工能力：3mm2（S45C）
加工直徑：?164mm［?250mm］
切削速度：130m/min (工作臺轉速:252min-1）
進給速度：0.6mm/rev
切深：5mm
※登載的數據為實績值，由于規格、刀具、加工條件等的不同，所得數據可能與登載的數據不同。
5軸加工追求的良好的能見性和可操作性
到達加工區域非常方便
更換工裝、加工時易于確認刀尖的機床結構
●考慮作業性的工作臺、主軸、操作面板的優化布局
便于作業的腳踏臺
●無需在意腳下的寬大腳踏臺可消除作業緊張狀態
加工室內可視性良好的大型窗
確保寬大的加工范圍，
在耳軸處于分度狀態下換刀工作臺呈各種角度傾斜狀態下，刀具也可到達工件端，可進行廣范圍的5軸加工。由于可在耳軸處于分度狀態下進行換刀，因此可實現循環時間的削減及加工精度的提高。
